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一、项目简介: 芯洁半导体聚焦半导体***封装载具洁净赛道,打造装备、高阶载具、超净代工服务三位一体解决方案,2023年8月成立,专业为国内半导体企业提供晶圆盒超净装备、载具与高端清洗服务国产替代化的公司. 二、产品体系: 二、产品体系: 1、超净高端装备(自研自产核心设备):半自动/全自动标准FOUP晶圆盒清洗机 2、高阶半导体载具(再生模式):成熟FOUP/FOSB载具再生+全新销售 3、半导体晶圆载具的高端超净清洗代工服务。 展开
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